技术编号：3373067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热风整平加工工艺领域，尤其涉及一种用于加工电路板的热风 整平机。背景技术电路板在加工中需要进行喷锡处理，即将电路板浸泡到溶融的锡铅中，以在铜 线的表面生成一层具有保护及可焊接的铜锡合金保护层，对电路板进行喷锡处理时一般 采用热风整平机。热风整平机可对电路板表面的金属层进行整平，并利用热空气加压将电路板上 非铜面区域上多余的金属锡或锡铅等合金刮除，待锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾 上一层适当厚度的锡铅。传统工艺中热风整平机的导轨通常采用截面为...
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