专利名称：热风整平机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热风整平加工工艺领域，尤其涉及一种用于加工电路板的热风 整平机。
背景技术：
电路板在加工中需要进行喷锡处理，即将电路板浸泡到溶融的锡铅中，以在铜 线的表面生成一层具有保护及可焊接的铜锡合金保护层，对电路板进行喷锡处理时一般 采用热风整平机。热风整平机可对电路板表面的金属层进行整平，并利用热空气加压将电路板上 非铜面区域上多余的金属锡或锡铅等合金刮除，待锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾 上一层适当厚度的锡铅。传统工艺中热风整平机的导轨通常采用截面为“U”字形滑槽的导轨，而所加 工的电路板的厚度范围并不固定，受到“U”字形槽的限制，热风整平机无法满足各种 厚度的电路板的加工需求，在热风整平机中加工另外一种厚度的电路板时，只能更换导 轨。并且，由于传统工艺中所采用的导轨在风刀的出风口处对应设置的交叉缺口为长方 形，该长方形结构的交叉缺口容易收容锡渣颗粒，这些高温的锡渣颗粒容易在电路板喷 锡完毕后抽出的过程中粘附在电路板上，形成堆锡，影响电路板的品质。
发明内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能加工多种厚度的电路板，且不会 使电路板上粘附锡渣的的热风整平机。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种热风整平 机，包括锡炉和风刀装置，所述风刀装置设于所述锡炉上方，在所述风刀装置的顶部设 有顶板，在所述顶板上开设有供电路板进出的电路板出入口，在所述电路板出入口相互 平行的插设有一对导轨，其特征在于所述导轨均包括用于方便电路板插入的导引部和 用于控制电路板在所述热风整平机内运动方向的长条状滑轨部，所述导引部和所述滑轨 部相互连接，在所述导引部上开设有导引槽，在所述滑轨部上开设有截面呈“V”字形 的滑槽，所述导引槽和所述滑槽相连通，且所述两导轨上的滑槽相对设置。。其中，所述锡炉上设有用以容纳熔融焊料的锡流腔，所述锡流腔的开口朝上， 在所述锡流腔的开口处设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，所 述风刀装置包括与所述锡流腔相通的风刀腔以及安装在所述风刀腔内的一对风刀，所述 两个风刀均设于靠近所述电路板出入口的位置，所述两个风刀上用于对电路板喷射气体 的出风口之间设置有缝隙。其中，在所述两导轨的滑轨部上对应所述风刀的出风口位置处且垂直于两导轨 所在平面方向均开设有交叉缺口，所述交叉缺口包括顶角以及分别位于所述顶角两侧的 上边和下边，所述下边朝下倾斜。[0009]其中，所述交叉缺口为“V”字型结构。其中，所述风刀的出风口在水平方向上的长度不小于所述两导轨的交叉缺口的 顶角之间的距离。其中，所述导引部上的导引槽的两端分别为导引口和连接口，所述导引槽由所 述导引口向所述连接口渐缩。其中，所述导引槽的连接口呈“V”字形且与所述滑轨部平滑的连接。其中，所述导轨为钛金属制成。其中，所述电路板出入口为细窄的长方形通孔结构。其中，在所述导引部和所述交叉缺口之间的滑轨部上设有螺孔。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的，本实用新型由于在该热风整平 机上的可调整宽度的两个导轨上设置“V”字形滑槽，可满足多种厚度的电路板的加 工，使一种工装替代了多种工装，并且在该两个导轨的滑轨部上开设有“V”字型交叉 缺口，可清除粘附于电路板两侧的锡颗粒，提高电路板的合格率。
图1是本实用新型热风整平机的俯视图。图2是本实用新型热风整平机在A-A方向的剖面图。图3是本实用新型热风整平机在B-B方向的剖面图。图4是图3中C处放大图。图5是本实用新型热风整平机的导轨的立体图。图6是本实用新型热风整平机的导轨上D-D方向的截面图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合 实施方式并配合附图详予说明。请一并参阅图1、图2及图3，本实用新型为一种热风整平机10，该热风整平机 10包括锡炉20和风刀装置30，在该锡炉20上设有锡流腔21，该锡炉20用以将锡流腔 21中的金属焊料加热成熔融焊料，在本实用新型中锡流腔21中的金属焊料为锡焊料，该 锡流腔21的开口 23朝上，在该锡流腔21的开口 23上方设置有风刀装置30，该风刀装置 30用以对粘附在电路板60表面的焊料进行整平。该风刀装置30包括与该锡流腔21相连通的风刀腔31以及安装在该风刀腔31内 的一对风刀(41、43)，在该风刀装置30的顶部设有顶板33，在该顶板33上开设有供 电路板60进出的电路板出入口 331，该电路板出入口 331为与电路板60相适配的细窄的 长方形通孔结构。该两个风刀(41、43)均设置于靠近该电路板出入口 331的位置，该 两个风刀(41、43)上用于对电路板60垂直喷射气体的出风口(411、431)相对设置， 且该两个出风口(411、431)之间设置有缝隙，该两个风刀(41、43)之间的距离可通 过设于风刀(41、43)上的微调装置(图中未示)调整，当电路板60较厚时，可通过微 调装置(图中未示)将两风刀(41、43)之间的缝隙调宽，当电路板60较薄时，可通过 微调装置(图中未示)将两风刀(41、43)之间的缝隙调窄。[0026]在该电路板出入口 331处相互平行且垂直与该风刀装置30的顶板33插设有一对 导轨(51、52)，该电路板60通过该对导轨(51、52)插入锡流腔21内进行喷锡，并 在喷锡完毕后通过该对导轨(51、52)穿过两个出风口(411、431)之间的缝隙从该电 路板出入口 331处抽出；该对导轨(51、52)为大小形状完全相同的导轨，以下只针对导轨51做详细描 述，对于导轨52不作赘述。请一并参阅图5及图6，导轨51包括导引部511和长条状滑轨部513，该导引 部511和该滑轨部513相互连接，该导引部511露出于该风刀装置30外，该滑轨部513 用于方便电路板60对准插入该热风整平机10内；该滑轨部513穿过该电路板出入口 331 且没入该风刀腔31内，该滑轨部513用于在电路板60插入后控制电路板60在该热风整 平机10内的运动方向；在该导引部511上开设有导引槽5111，在该滑轨部513上开设有 截面为“V”字形的滑槽5131，该导引槽5111和该滑槽5131相连通，且所述两个导轨
(51、52)上的“V”字形滑槽相对设置，各种厚度的电路板60都可以在该滑槽5131 内滑动。该导引部511的导引槽5111的两端分别为“凹”字形导引口 5113和“V”字 形连接口 5115，所述导引槽5111由所述导引口 5113向所述连接口 5115渐缩，该“V” 字形连接口 5115与“V”字形滑槽5131大小相适配，该导引部511通过该“V”字形 连接口 5115与该滑轨部513平滑的连接。请一并参阅图3及图4，在该两个导轨(51、52)上对应该两个风刀(41、43) 的出风口(411、431)位置处且垂直于两导轨(51、52)所在平面方向均开设有“V” 字型交叉缺口 5133，该每个“V”字型交叉缺口 5133均包括顶角5133a以及分别位于该 顶角5133a两侧的上边5133b和下边5133c，该上边5133b朝上倾斜，该下边5133c朝下 倾斜。由于该“V”字型交叉缺口 5133的下边5133c朝下倾斜，所以热风整平机10中 的处于不规则运动状态的锡颗粒会沿着该朝下倾斜的下边5133c滑落掉入锡炉20腔中。该两个风刀(41、43)的出风口(411、431)在水平方向上的宽度不小于该两 导轨(51、52)的“V”字型交叉缺口 5133的两顶角之间的距离，在电路板60喷锡完 成后向外抽离的过程中，电路板60在“V”字形滑槽5131内的部分也会粘附上锡，而通 过风刀(41、43)对“V”字型交叉缺口 5133处的电路板60喷气，可清除该部分粘附 于电路板60两侧的锡颗粒。在该导引部511和该“V”字型交叉缺口 5133之间的导轨51上设有三个螺孔 (5135a、5135b、5135c)，该两个导轨(51、52)通过该三个螺孔(5135a、5135b、
5135c)固定于两个固定支架(图中未示)上，可通过调整该两个固定支架(图中未示) 之间的距离来调整两个导轨(51、52)之间的距离，当插入的电路板60较宽时，可将两 个导轨(51、52)之间的距离调宽以适应电路板60的要求，当插入的电路板60较窄时， 可将两个导轨(51、52)之间的距离调窄。在本实用新型中的导轨(51、52)为钛金属制成，在锡流腔21中的金属焊料也 可为锡铅焊料等其他金属焊料。由于在该热风整平机10上的可调整宽度的两个导轨(51、52)上设置“V”字 形滑槽5131，可满足多种厚度的电路板60的加工，使一种工装替代了多种工装，并且在该两个导轨(51、52)的滑轨部513上开设有“V”字型交叉缺口 5133，可清除粘附于 电路板60两侧的锡颗粒，提高了电路板60的合格率。 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡 是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种热风整平机，包括锡炉和风刀装置，所述风刀装置设于所述锡炉上方，在所 述风刀装置的顶部设有顶板，在所述顶板上开设有供电路板进出的电路板出入口，在所 述电路板出入口相互平行的插设有一对导轨，其特征在于所述导轨均包括用于方便电 路板插入的导引部和用于控制电路板在所述热风整平机内运动方向的长条状滑轨部，所 述导引部和所述滑轨部相互连接，在所述导引部上开设有导引槽，在所述滑轨部上开设 有截面呈“V”字形的滑槽，所述导引槽和所述滑槽相连通，且所述两导轨上的滑槽相 对设置。
2.根据权利要求1所述的热风整平机，其特征在于所述锡炉上设有用以容纳熔 融焊料的锡流腔，所述锡流腔的开口朝上，在所述锡流腔的开口处设置有用以对粘附在 电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，所述风刀装置包括与所述锡流腔相通的风刀腔 以及安装在所述风刀腔内的一对风刀，所述两个风刀均设于靠近所述电路板出入口的位 置，所述两个风刀上用于对电路板喷射气体的出风口之间设置有缝隙。
3.根据权利要求2所述的热风整平机，其特征在于在所述两导轨的滑轨部上对应 所述风刀的出风口位置处且垂直于两导轨所在平面方向均开设有交叉缺口，所述交叉缺 口包括顶角以及分别位于所述顶角两侧的上边和下边，所述下边朝下倾斜。
4.根据权利要求3所述的热风整平机，其特征在于所述交叉缺口为“V”字型结构。
5.根据权利要求3所述的热风整平机，其特征在于所述风刀的出风口在水平方向 上的长度不小于所述两导轨的交叉缺口的顶角之间的距离。
6.根据权利要求1所述的热风整平机，其特征在于所述导引部上的导引槽的两端 分别为导引口和连接口，所述导引槽由所述导引口向所述连接口渐缩。
7.根据权利要求6所述的热风整平机，其特征在于所述导引槽的连接口呈“V”字 形且与所述滑轨部平滑的连接。
8.根据权利要求1所述的热风整平机，其特征在于所述导轨为钛金属制成。
9.根据权利要求1所述的热风整平机，其特征在于所述电路板出入口为细窄的长 方形通孔结构。
10.根据权利要求3所述的热风整平机，其特征在于在所述导引部和所述交叉缺口 之间的滑轨部上设有螺孔。
专利摘要本实用新型公开了一种热风整平机，包括锡炉和风刀装置，所述锡炉上设有用以容纳熔融焊料的锡流腔，所述风刀装置包括与所述锡流腔相通的风刀腔以及安装在所述风刀腔内的一对风刀，在所述风刀装置的顶板上开设有供电路板进出的电路板出入口，在所述电路板出入口设有一对导轨，所述导轨均包括导引部和滑轨部，所述导引部和所述滑轨部相互连接，在所述导引部上开设有导引槽，在所述滑轨部上开设有截面呈“V”字形的滑槽。由于在该热风整平机上的可调整宽度的两个导轨上设置“V”字形滑槽，可满足多种厚度的电路板的加工，并且在该两个导轨的滑轨部上开设有“V”字型交叉缺口，可清除粘附于电路板两侧的锡颗粒，提高了电路板的合格率。
文档编号C23C2/22GK201801571SQ20102029917
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者孙翔, 李奎 申请人:深南电路有限公司