技术编号：3374840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有高的储存稳定性和扭续^^1中良好的浴稳定性、并且能 够经^^工业应用的无电镀4e^，以及使用该浴的无电镀钯方法。 背景技术在用于印刷^Ml者电子零件或元件的封装步骤中，无电4^镍/置换镀 金已^M"于需要高可靠性的应用的表面处理中被广泛的使用了很多年。由于置^4^i^iit^用在作为J^体的4^t^间的氧^^f、电位之差亏1 起金析出，金渗入镍中以至于通it!U匕(溶出)U点的腐蚀。在接下去的焊 接 期间，该氧化导致的这些点的腐蚀可能作为在连...
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