技术编号:33750589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路芯片的技术领域,尤其涉及一种集成电路芯片的电容增加方法和电容增加结构。背景技术.随着集成电路的发展,人们对产品质量和可靠性要求不断提高,失效分析工作也显得越来越重要。工程师在失效分析验证过程中经常需要在集成电路芯片的电路中增加电容来达到验证的需求。.目前的增加电容的方法是在芯片内部定点生长探针点(probe pad),然后通过探针台扎针外加电容来实现,这种方式操作起来步骤繁琐,导致集成电路芯片的芯片验证效率较低。发明内容.本发明提供了一种集成电路芯片的电容增加方法和电...
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