技术编号:33762288
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及一种含焊球载板及其制造方法。背景技术.一般情况下,锡膏植球技术主要包括以下步骤:在载板上侧覆盖钢网,使得钢网上各网孔的位置对应于载板上各焊盘位置;在钢网上侧涂覆锡膏,并采用刮刀在钢网上侧刮涂,使得锡膏填充钢网上的各网孔,以形成涂覆于各焊盘位置的焊珠;移除网板;对载板进行回流焊,使多个焊珠熔化成一体形成焊球。然而,对于焊盘间距小于微米的载板而言,回流焊加热容易导致相邻的焊球聚拢形成更大焊球,从而造成短路。发明内容.为解决背景技术中的问题,本发明的目的在于提供一种含焊球载板的制...
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