含焊球载板及其制造方法与流程

本申请涉及一种含焊球载板及其制造方法。

背景技术：

1、一般情况下，锡膏植球技术主要包括以下步骤：在载板上侧覆盖钢网，使得钢网上各网孔的位置对应于载板上各焊盘位置；在钢网上侧涂覆锡膏，并采用刮刀在钢网上侧刮涂，使得锡膏填充钢网上的各网孔，以形成涂覆于各焊盘位置的焊珠；移除网板；对载板进行回流焊，使多个焊珠熔化成一体形成焊球。然而，对于焊盘间距小于90微米的载板而言，回流焊加热容易导致相邻的焊球聚拢形成更大焊球，从而造成短路。

技术实现思路

1、为解决背景技术中的问题，本发明的目的在于提供一种含焊球载板的制造方法。

2、另外，还有必要提供一种含焊球载板。

3、一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，所述母板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧。于所述焊盘上设置绝缘膜，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有多个开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置填入焊料。加热熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及连接部，所述连接部连接于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端及所述连接部容置于所述开孔内，所述第一端电性连接所述焊盘，所述第二端凸出所述绝缘膜，以及移除部分所述绝缘膜，使得所述连接部露出所述开孔，获得所述含焊球载板。

4、进一步地，所述绝缘膜包括介质层，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：通过等离子体蚀刻的方式移除远离所述焊盘的部分所述介质层。

5、进一步地，所述绝缘膜包括介质层及可剥离层，所述介质层设置于所述本体部和所述可剥离层之间，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：剥离所述可剥离层。

6、进一步地，所述母板包括多个子板，所述含焊球载板的制造方法还包括：锯切所述母板以获得多个所述子板。

7、进一步地，所述焊料包括锡膏或者锡珠。

8、进一步地，所述焊料与所述绝缘膜的外表面齐平。

9、进一步地，相邻两个所述焊盘之间的距离小于90微米。

10、进一步地，所述开孔包括第一部分及与所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分设置于所述第一部分与所述焊盘之间，所述第一端容置于所述第一部分内，所述第二端容置于所述第二部分内。

11、进一步地，所述第一部分截面呈梯形，所述第二部分截面呈方形。

12、一种含焊球载板，包括子板、绝缘膜以及焊球，所述子板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧，所述绝缘膜设置于所述焊盘上，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出，所述焊球包括第一端、第二端及连接于所述第一端和所述第二端之间的连接，所述第一端容置于所述开孔内，所述第二端及所述连接部凸出于所述绝缘膜。

13、本申请提供的含焊球载板的制造方法通过先在复合膜上设置开孔，所述开孔容置焊料，使得加热熔融所述焊料时，相邻两个所述开孔内的所述焊料不会发生桥连短路，有利于在距离较小的相邻两个所述焊盘上形成所述焊球。

技术特征：

1.一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层及可剥离层，所述介质层设置于所述本体部和所述可剥离层之间，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述母板包括多个子板，所述含焊球载板的制造方法还包括：分割所述母板以使得多个所述子板相互分离。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料包括锡膏或者锡珠。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料与所述绝缘膜的外表面齐平。

7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，相邻两个所述焊盘之间的距离小于90微米。

8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述开孔包括第一部分及与所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分设置于所述第一部分与所述焊盘之间，所述第一部分的横截面形状为梯形，所述第二部分的横截面形状为方形，所述第一端容置于所述第一部分内，所述第二端容置于所述第二部分内。

9.一种含焊球载板，其特征在于，包括子板、绝缘膜以及焊球，所述子板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧，所述绝缘膜设置于所述焊盘上，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出，所述焊球包括第一端、第二端及连接于所述第一端和所述第二端之间的连接，所述第一端容置于所述开孔内且连接所述焊盘，所述第二端及所述连接部凸出于所述绝缘膜。

10.如权利要求9所述的含焊球载板，其特征在于，所述连接部包括相对设置的两个侧面，所述侧面沿所述厚度方向延伸。

技术总结
一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，母板包括本体部及电性连接本体部的多个焊盘，焊盘间隔设置于本体部的一侧。于焊盘上设置绝缘膜，介质层贯穿设置有多个开孔，焊盘于开孔的底部露出。于开孔内设置填入焊料。加热熔融焊料以形成焊球，焊球包括第一端部、第二端及连接部，连接部连接于第一端与第二端之间，第一端及连接部容置于开孔内，第一端电性连接焊盘，第二端凸出开孔，以及移除部分绝缘膜，使得连接部露出开孔，获得含焊球载板母板。本申请提供的制造方法有利于在距离小于90微米的相邻两个焊盘上形成焊球。另外，本申请还提供一种含焊球载板。

技术研发人员：陈玺翔
受保护的技术使用者：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13