技术编号:3378442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所属领域本发明涉及一种加工晶片用抛光布表面流道的加工方法。 背景技术现行的晶片抛光布表面流道的加工工艺主要有两种其一是利用铣削的方法加工流道;这种方法加工成的抛光布表面流道会产生碎屑及毛丝残留物,从而影响晶片表面的光洁度。其二是利用激光刻蚀抛光布表面流道。这种方法加工成的表面流道会因为刻蚀而使表面硬化,从而影响晶片表面的光洁度。发明内容本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足,而提供一种,这种方法加工出的抛光布表面流道可有效地提高晶体表面的光洁度。本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。