专利名称：抛光布表面流道加工方法
所属领域本发明涉及一种加工晶片用抛光布表面流道的加工方法。
背景技术：
现行的晶片抛光布表面流道的加工工艺主要有两种其一是利用铣削的方法加工流道；这种方法加工成的抛光布表面流道会产生碎屑及毛丝残留物，从而影响晶片表面的光洁度。其二是利用激光刻蚀抛光布表面流道。这种方法加工成的表面流道会因为刻蚀而使表面硬化，从而影响晶片表面的光洁度。
发明内容
本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种抛光布表面流道加工方法，这种方法加工出的抛光布表面流道可有效地提高晶体表面的光洁度。
本发明的技术方案是一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于利用热压法在抛光布表面压制出所需流道，该流道从抛光布的中心到抛光布的的边缘。
上述热压法首先将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表面在模具的压力下形成流道。
上述热压法首先使所用模具的温度上升，再在高温高压的情况下，由模具在抛光布表面施压，形成表面流道。
根据上述抛光布表面流道加工方法所得的抛光布表面流道，其特征在于表面流道为弧形凹槽，其边缘为圆弧状。
上述弧形凹槽的深度为0.4-0.6毫米。
上述抛光布表面流道的尾部为封闭状，抛光布表面有药物薄膜。
上述抛光布表面流道的尾部为敞开状。
本发明的优点是1、可避免由于铣削使抛光布表面流道产生碎屑及毛丝残留物或因为激光刻蚀而使表面硬化，从而影响晶片表面的光洁度的问题。2、可减少抛光布与晶片之间由于摩擦而带来的划伤。3、可使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。
图1为本发明所加工的抛光布上的弧形凹道尾部封闭的示意2为图1的剖面3为本发明所加工的抛光布上的弧形凹道尾部打开的示意图
具体实施例方式一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于利用热压法在抛光布1表面压制出所需的多条弧形凹道2，该凹道从抛光布的中心到抛光布的边缘，其深度为0.4-0.6毫米。当加工质地较软的晶片材料时，要将该弧形凹道的尾部进行封闭，以使抛光剂无法从抛光布边缘流出，只能从凹道中溢向抛光布表面，这样即可以使抛光布吸收大量的药剂，又可以使其表面形成一层药物薄膜3，用以减少抛光布与晶片之间由于摩擦而带来的划伤。当加工质地较硬的晶片材料时，要将该弧形凹道的尾部4打开，这样既可以使抛光布吸收大量的抛光剂，又可以使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。上述热压法可采用高频电磁场加热压制法。首先由电子管自激振荡器产生高频电磁场，将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表面在模具的压力下形成流道。上述热压法可采用模具加热压制法，由热导体将热量从发热体传给模具，使其温度上升，再在高温高压的情况下，由模具在抛光布表面施压，形成表面流道。
权利要求
1.一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于利用热压法在抛光布表面压制出所需流道，该流道从抛光布的中心到抛光布的的边缘。
2.根据权利要求1所述的抛光布表面流道加工方法，其特征在于上述热压法首先将抛光布置于上下电极间的高频电磁场中，使其内部分子被极化而互相运动摩擦，从而使自身产生热量，然后使抛光布表面在模具的压力下形成流道。
3.根据权利要求1所述的抛光布表面流道加工方法，其特征在于上述热压法首先使所用模具的温度上升，再在高温高压的情况下，由模具在抛光布表面施压，形成表面流道。
4.一种根据权利要求1所述的抛光布表面流道加工方法所得的抛光布表面流道，其特征在于表面流道为弧形凹槽，其边缘为圆弧状。
5.根据权利要求4所述的抛光布表面流道加工方法所得的抛光布表面流道，其特征在于上述弧形凹槽的深度为0.4-0.6毫米。
6.根据权利要求4所述的抛光布表面流道加工方法所得的抛光布表面流道，其特征在于上述抛光布表面流道的尾部为封闭状，抛光布表面有药物薄膜。
7.根据权利要求4所述的抛光布表面流道加工方法所得的抛光布表面流道，其特征在于上述抛光布表面流道的尾部为敞开状。
全文摘要
一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于利用热压法在抛光布表面压制出所需流道，该流道从抛光布的中心到抛光布的边缘。上述热压法可采用高频电磁场加热压制法，也可采用模具加热压制法。本发明的优点是1.可避免由于铣削使抛光布表面流道产生碎屑及毛丝残留物或因为激光刻蚀而使表面硬化，从而影响晶片表面的光洁度的问题。2.可减少抛光布与晶片之间由于摩擦而带来的划伤。3.可使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。
文档编号B24D11/00GK1621203SQ200310107099
公开日2005年6月1日 申请日期2003年11月24日 优先权日2003年11月24日
发明者田启明, 杨虹 申请人:田启明, 杨虹