技术编号:33808009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及清洗剂配置设备领域,具体为一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备。背景技术.晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,晶圆都是晶体,包括多晶和单晶,近年来,硅基材料也逐渐应用于高速光通信中,在晶圆圆片上做完后,需要对其进行抛光处理,一般对半导体晶圆硅片的抛光是通过对半导体晶圆硅片进行固定,使抛光盘旋转的方式来对其侧面进行打磨,给半导体硅晶圆抛光中需要使用,而给晶圆抛光使用的清洗剂,需要用到配置设备。.如公开号为cn...
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