一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备的制作方法

本发明涉及清洗剂配置设备领域，具体为一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备。

背景技术：

1、晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆都是晶体，包括多晶和单晶，近年来，硅基材料也逐渐应用于高速光通信中，在晶圆圆片上做完后，需要对其进行抛光处理，一般对半导体晶圆硅片的抛光是通过对半导体晶圆硅片进行固定，使抛光盘旋转的方式来对其侧面进行打磨，给半导体硅晶圆抛光中需要使用，而给晶圆抛光使用的清洗剂，需要用到配置设备。

2、如公开号为cn216296050u的专利文件公开了一种电子材料环保型水基清洗剂配制设备,包括箱体和底座，所述箱体顶部固定安装有电机，电机输出轴上固定连接有搅拌轴的一端，搅拌轴上固定安装有多个搅拌杆，且搅拌轴的底端均延伸至箱体底部并固定安装有第一锥齿轮，所述箱体底部固定安装有两个竖板。该发明通过带动搅拌杆转动的同时带动箱体上下晃动，从而带动其内的清洗剂进行上下晃动，使其混合均匀，提升清洗剂配置的效率和质量。

3、上述设备中，清洗剂配比溶液需要人工从进料管加入，人工将不同成分的溶液加入箱体内，不能保障溶液配比的精确度，使清洗剂在配置时导致误差，不仅降低清洗剂质量，而且使用该种清洗剂容易导致产品损坏，针对上述情况，在现有的清洗剂配置设备基础上进行技术创新。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，所述半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备包括搅拌桶和调节组件所述搅拌桶的上端设置有储剂罐，且储剂罐远离搅拌桶中轴线的一侧设置有下水管，所述下水管的内部设置有阀座，且下水管的上端设置有阀壳，所述调节组件设置在阀壳的内部，且调节组件包括螺纹杆、微型电机、滑块、阀杆和阀芯，所述螺纹杆的上端设置有微型电机，且螺纹杆的外侧设置有滑块，所述滑块的下端设置有阀杆，且阀杆的下端设置有阀芯，所述阀杆的外侧设置有密封填料。

3、优选的，搅拌桶的内部上侧设置有内室，且内室的内部设置有搅拌组件。

4、优选的，搅拌组件包括大电机和齿轮一，且大电机的左端设置有齿轮一。

5、优选的，搅拌组件还包括齿轮二和搅拌柱，所述齿轮一的下端设置有齿轮二，且齿轮二的内部贯穿有搅拌柱。

6、优选的，搅拌组件还包括气管和搅拌棒，所述搅拌柱的上端贯穿有气管，且搅拌柱的一端一侧均设置有搅拌棒。

7、优选的，搅拌组件还包括连接头和出气孔，所述搅拌柱的下端设置有连接头，且连接头的外侧开设有出气孔。

8、优选的，搅拌桶的下端一端一侧均设置有支腿，且搅拌桶的下端设置有注剂管。

9、优选的，注剂管的下端设置有过滤组件，且过滤组件包括外壳、螺丝和过滤网，所述外壳的左端设置有螺丝，且外壳的内部设置有过滤网，所述外壳的下端设置有储剂箱。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过微型电机运行调节下水管的开关，使两个储剂罐内储藏的液剂，可以分别向搅拌桶内注入不同比例的液剂，且不需要人工配比，减少人工配置的误差，提高了清洗液剂质量，通过气体推动液剂翻滚，使搅拌棒搅拌液剂时更加充分，不仅提高清洗剂配置的速率，也提高清洗剂的质量。

11、1、本发明在使用过程中，微型电机开始运行，使螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动滑块向上移动，滑块移动带动阀杆和阀芯向上移动，从而使阀芯不再对着阀座上的凹槽卡合密封，液剂可以从下水管流入搅拌桶内，阀杆外侧设置的密封填料，使液剂不容易发生泄漏，当注入一定量的液剂后，微型电机运行带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动滑块下移，从而使阀杆带动阀芯对阀座再次密封，通过微型电机运行调节下水管的开关，使两个储剂罐内储藏的液剂，可以分别向搅拌桶内注入不同比例的液剂，且不需要人工配比，减少人工配置的误差，提高了清洗液剂质量。

12、2、本发明在使用过程中，大电机运行带动齿轮一旋转，齿轮一旋转带动齿轮二旋转，齿轮二旋转带动搅拌柱和搅拌棒旋转，然后搅拌棒搅拌搅拌桶的液剂，再然后通过气管向搅拌柱内注入气体，气体从连接头上的出气孔和搅拌棒上的气孔排出，排出的气体推动液剂翻滚，从而使搅拌棒在搅拌液剂时更加充分，通过气体推动液剂翻滚，使搅拌棒搅拌液剂时更加充分，不仅提高清洗剂配置的速率，也提高清洗剂的质量。

技术特征：

1.一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备包括搅拌桶(1)和调节组件(6)，所述搅拌桶(1)的上端设置有储剂罐(7)，且储剂罐(7)远离搅拌桶(1)中轴线的一侧设置有下水管(2)，所述下水管(2)的内部设置有阀座(3)，且下水管(2)的上端设置有阀壳(4)，所述调节组件(6)设置在阀壳(4)的内部，且调节组件(6)包括螺纹杆(601)、微型电机(602)、滑块(603)、阀杆(604)和阀芯(605)，所述螺纹杆(601)的上端设置有微型电机(602)，且螺纹杆(601)的外侧设置有滑块(603)，所述滑块(603)的下端设置有阀杆(604)，且阀杆(604)的下端设置有阀芯(605)，所述阀杆(604)的外侧设置有密封填料(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌桶(1)的内部上侧设置有内室(8)，且内室(8)的内部设置有搅拌组件(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌组件(9)包括大电机(901)和齿轮一(902)，且大电机(901)的左端设置有齿轮一(902)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌组件(9)还包括齿轮二(903)和搅拌柱(904)，所述齿轮一(902)的下端设置有齿轮二(903)，且齿轮二(903)的内部贯穿有搅拌柱(904)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌组件(9)还包括气管(905)和搅拌棒(906)，所述搅拌柱(904)的上端贯穿有气管(905)，且搅拌柱(904)的一端一侧均设置有搅拌棒(906)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌组件(9)还包括连接头(907)和出气孔(908)，所述搅拌柱(904)的下端设置有连接头(907)，且连接头(907)的外侧开设有出气孔(908)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述搅拌桶(1)的下端一端一侧均设置有支腿(10)，且搅拌桶(1)的下端设置有注剂管(11)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，其特征在于：所述注剂管(11)的下端设置有过滤组件(12)，且过滤组件(12)包括外壳(1201)、螺丝(1202)和过滤网(1203)，所述外壳(1201)的左端设置有螺丝(1202)，且外壳(1201)的内部设置有过滤网(1203)，所述外壳(1201)的下端设置有储剂箱(13)。

技术总结
本发明涉及清洗剂配置设备领域，具体公开了一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备，所述半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备包括搅拌桶和调节组件所述搅拌桶的上端设置有储剂罐，且储剂罐远离搅拌桶中轴线的一侧设置有下水管，所述下水管的内部设置有阀座，且下水管的上端设置有阀壳，所述调节组件设置在阀壳的内部，所述螺纹杆的上端设置有微型电机，有益效果为：通过微型电机运行调节下水管的开关，使两个储剂罐内储藏的液剂，可以分别向搅拌桶内注入不同比例的液剂，且不需要人工配比，减少人工配置的误差，提高了清洗液剂质量，通过气体推动液剂翻滚，使搅拌棒搅拌液剂时更加充分，不仅提高清洗剂配置的速率，也提高清洗剂的质量。

技术研发人员：郑明伟
受保护的技术使用者：江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13