技术编号:33812095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及电路封装技术领域,尤其涉及一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法、一种集成电路芯片、一种电子产品和一种封装装置。背景技术.外形尺寸为mm*mm*mm的超小外形金属陶瓷管基,在使用其进行电路封装时,存在因为金属陶瓷管基小而轻,导致金属陶瓷管基容易发生移动,不能保证粘片位置和角度的精准性。发明内容.因此,本公开实施例提供一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法和集成电路芯片,解决了超小外形金属陶瓷管基的封装可靠性差的问题。.一方面,本公开实施例提供了一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。