技术编号:33816530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种化学镀金浴。背景技术.金具有仅次于银、铜的高电导率,热压合的连接性等物理性质优异,并且耐氧化性、耐化学性等化学性质也优异。因此,在电子工业领域,用金进行的镀金被作为印刷线路板的电路、ic封装体的安装部分或端子部分等的最终表面处理法而广泛使用。近年来,伴随着电子部件的小型化、高密度化,较适宜使用不需要导线而功能性等优异的化学镀覆法。.作为该化学镀覆法,例如使用化学镀镍浸金法(electroless nickel immersion gold:enig)。通过使用该enig法能...
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