技术编号:33852660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及自动化设备技术领域,具体为一种高精度晶圆划片激光切割平台。背景技术.目前现有的xy轴结构一般是采用丝杆和伺服电机作为驱动装置,铝制或钢制底座作为搭载平台,水平面安装导轨或者导杆作为支撑,但是该种方式运行速度和加速度小,行程小,噪音大,发热高,易耗损,机构复杂。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种高精度晶圆划片激光切割平台,可以采用u型直线电机通过动子带动负载板直线运动实现高精度,高速度的移动,同时不仅加工精度高,结构稳定,而且受重负和温度的影响小,解决了目前的切割平台...
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