一种高精度晶圆划片激光切割平台的制作方法

本技术涉及自动化设备，具体为一种高精度晶圆划片激光切割平台。

背景技术：

1、目前现有的xy轴结构一般是采用丝杆和伺服电机作为驱动装置，铝制或钢制底座作为搭载平台，水平面安装导轨或者导杆作为支撑，但是该种方式运行速度和加速度小，行程小，噪音大，发热高，易耗损，机构复杂。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高精度晶圆划片激光切割平台，可以采用u型直线电机通过动子带动负载板直线运动实现高精度，高速度的移动，同时不仅加工精度高，结构稳定，而且受重负和温度的影响小，解决了目前的切割平台不仅运行速度和加速度小，而且噪音大，发热高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度晶圆划片激光切割平台，包括y轴底座，所述y轴底座的上方固定连接有第一水平导轨和第二水平导轨，所述第一水平导轨与第二水平导轨的表面活动连接有配合使用的第一水平滑块和第二水平滑块，所述第一水平导轨和第二水平导轨的上方的两侧均设置有缓冲器安装座，所述缓冲器安装座的表面设置有与其配合使用的第一缓冲器组件、第二缓冲器组件和第三缓冲器组件，所述缓冲器安装座的下方固定连接有下底板，所述下底板的一侧表面设置有挡块，所述y轴底座的两侧均固定连接有第一侧板和第一感应器座，所述第一感应器座的内部设置有第一感应器和转接板，所述第一感应器座的两端安装均固定连接有第一端板和第二端板，所述y轴底座的x轴方向固定安装有第一定子和第一动子安装板，所述第一动子安装板的表面设置有第一动子，所述下底板的底部固定安装有第一感应片、第一读头座和第二读头座，所述第一读头座和第二读头座的内部固定连接有第二读头，所述第一读头座和第二读头座的侧面分别安装有第一拖链钣金、防撞块和隔胶，所述第一拖链钣金的表面设置有第一拖链，所述下底板的顶部设置有上底板，所述上底板的两侧均固定连接有防撞块，所述上底板的一侧表面设置有第三水平导轨，所述第三水平导轨的表面滑动连接有第三水平滑块，所述上底板的上方设置有负载板，所述负载板的表面固定连接有第二动子安装板，所述第二动子安装板的表面设置有第二动子，所述第二动子安装板的内部固定有与第二动子配合使用的第二定子和第三定子，所述上底板的两侧分别固定连接有第二感应器座、第二感应器，第一油路集中器、拖链安装板和第二侧板，所述第一油路集中器的内部固定连接有接头、第一读头和油嘴，所述拖链安装板的表面设置有第二拖链，所述负载板的侧面安装第二拖链钣金、第二感应片，第三读头座，所述负载板的顶部固定安装有第二油路集中器。

3、优选的，所述y轴底座与x轴的底座的两侧均设置有第一防撞胶和第二防撞胶。

4、优选的，所述上底板两侧的第二感应器座、第二感应器、第一油路集中器、拖链安装板、第二侧板、挡板以及与滑块上安装的油嘴一起形成油路。

5、优选的，所述第二端板的上方设置有风琴罩，所述风琴罩位于第一端板与第二端板之间。

6、优选的，所述第一感应器座的两侧均固定连接有挡板，所述挡板位于拖链安装板的下方。

7、优选的，所述第二端板的内侧开设有通槽，所述通槽位于第一拖链的一侧。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型采用u型直线电机通过动子带动负载板直线的运动，从而可以实现高精度，高速度的移动，同时由于y轴底座材质为大理石的材质，使得大理石的加工精度高，且结构稳定，受重负和温度的影响小，通过第一读头的设置，可以提高定位的精确度，解决了目前的切割平台不仅运行速度和加速度小，而且噪音大，发热高的问题。

技术特征：

1.一种高精度晶圆划片激光切割平台，包括y轴底座(1)，其特征在于：所述y轴底座(1)的上方固定连接有第一水平导轨(19)和第二水平导轨(21)，所述第一水平导轨(19)与第二水平导轨(21)的表面活动连接有配合使用的第一水平滑块(18)和第二水平滑块(20)，所述第一水平导轨(19)和第二水平导轨(21)的上方的两侧均设置有缓冲器安装座(2)，所述缓冲器安装座(2)的表面设置有与其配合使用的第一缓冲器组件(3)、第二缓冲器组件(4)和第三缓冲器组件(5)，所述缓冲器安装座(2)的下方固定连接有下底板(26)，所述下底板(26)的一侧表面设置有挡块(29)，所述y轴底座(1)的两侧均固定连接有第一侧板(9)和第一感应器座(22)，所述第一感应器座(22)的内部设置有第一感应器(14)和转接板(17)，所述第一感应器座(22)的两端安装均固定连接有第一端板(6)和第二端板(7)，所述y轴底座(1)的x轴方向固定安装有第一定子(11)和第一动子安装板(8)，所述第一动子安装板(8)的表面设置有第一动子(28)，所述下底板(26)的底部固定安装有第一感应片(33)、第一读头座(30)和第二读头座(31)，所述第一读头座(30)和第二读头座(31)的内部固定连接有第二读头(44)，所述第一读头座(30)和第二读头座(31)的侧面分别安装有第一拖链钣金(34)、防撞块(54)和隔胶(64)，所述第一拖链钣金(34)的表面设置有第一拖链(35)，所述下底板(26)的顶部设置有上底板(25)，所述上底板(25)的两侧均固定连接有防撞块(54)，所述上底板(25)的一侧表面设置有第三水平导轨(49)，所述第三水平导轨(49)的表面滑动连接有第三水平滑块(47)，所述上底板(25)的上方设置有负载板(56)，所述负载板(56)的表面固定连接有第二动子安装板(58)，所述第二动子安装板(58)的表面设置有第二动子(57)，所述第二动子安装板(58)的内部固定有与第二动子(57)配合使用的第二定子(50)和第三定子(51)，所述上底板(25)的两侧分别固定连接有第二感应器座(45)、第二感应器(46)，第一油路集中器(43)、拖链安装板(40)和第二侧板(39)，所述第一油路集中器(43)的内部固定连接有接头(42)、第一读头(32)和油嘴(23)，所述拖链安装板(40)的表面设置有第二拖链(38)，所述负载板(56)的侧面安装第二拖链钣金(61)、第二感应片(63)，第三读头座(62)，所述负载板(56)的顶部固定安装有第二油路集中器(59)。

2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片激光切割平台，其特征在于：所述y轴底座(1)与x轴的底座的两侧均设置有第一防撞胶(37)和第二防撞胶(48)。

3.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片激光切割平台，其特征在于：所述上底板(25)两侧的第二感应器座(45)、第二感应器(46)、第一油路集中器(43)、拖链安装板(40)、第二侧板(39)、挡板(41)以及与滑块上安装的油嘴(23)一起形成油路。

4.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片激光切割平台，其特征在于：所述第二端板(7)的上方设置有风琴罩(36)，所述风琴罩(36)位于第一端板(6)与第二端板(7)之间。

5.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片激光切割平台，其特征在于：所述第一感应器座(22)的两侧均固定连接有挡板(41)，所述挡板(41)位于拖链安装板(40)的下方。

6.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆划片激光切割平台，其特征在于：所述第二端板(7)的内侧开设有通槽(10)，所述通槽(10)位于第一拖链(35)的一侧。

技术总结
本技术涉及自动化设备技术领域，且公开了一种高精度晶圆划片激光切割平台，包括Y轴底座，所述Y轴底座的上方固定连接有第一水平导轨和第二水平导轨，所述第一水平导轨与第二水平导轨的表面活动连接有配合使用的第一水平滑块和第二水平滑块，所述第一水平导轨和第二水平导轨的上方的两侧均设置有缓冲器安装座，所述缓冲器安装座的表面设置有与其配合使用的第一缓冲器组件、第二缓冲器组件和第三缓冲器组件；本技术可以采用U型直线电机通过动子带动负载板直线运动实现高精度，高速度的移动，同时不仅加工精度高，结构稳定，而且受重负和温度的影响小，解决了目前的切割平台不仅运行速度和加速度小，而且噪音大，发热高的问题。

技术研发人员：黄华林,刘英杰
受保护的技术使用者：深圳伺峰科技有限公司
技术研发日：20220511
技术公布日：2024/1/12