技术编号：3387665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。背景技术 电子基板的铜配线的形成法有各种方法，多采用如下的方法，如图2(a)～(c)所示，含浸环氧树脂的玻璃纤维基板、含浸环氧树脂的芳族聚酰胺纤维基板、陶瓷基板等电绝缘基材1的表面形成的铜层2a的表面上形成所期望形状的蚀刻保护层后，通过蚀刻铜层2a形成铜配线的方法(消去法)。但是，在上述方法中，如图2(b)的A所示，铜配线2b底部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。