技术编号:33881837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种适用于超深孔tsv填充的电镀铜液及其电镀铜工艺技术领域.本发明涉及电镀铜技术领域,尤其涉及一种适用于超深孔tsv填充的电镀铜液及其电镀铜工艺。背景技术.tsv技术是目前d封装上应用最为广泛的技术,贯穿硅晶圆通孔(through silicon via-tsv)能够进行三维堆栈式封装方式,在先进封装中,关于电信号的引出通过基于tsv技术的纵向互联是最为适合的晶圆级封装技术。.tsv的关键技术是垂直互联和电隔离技术,包括通孔的形成,绝缘层和阻挡层的实现,导电材料的填充,其中电镀填充是整个...
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