技术编号：33883610
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。喷墨头芯片的制造方法【技术领域】.本案是关于喷墨头芯片的制造方法，尤指一种整合晶圆级高产能与晶粒级高良率优势的制造方法，同时具有重工性，得以再降低损耗。【背景技术】.传统的喷墨头芯片是使用晶粒级制造方法，以单一喷墨头晶粒与单一喷孔片进行对位接着。此方法虽然良率高，但却相当耗时。.随着喷墨头制程技术的发展，衍生出高产能的晶圆级制造方法，例如喷墨头晶圆与喷孔片晶圆键合、以及在喷墨头晶圆上直接定义喷孔片等。然而，诸此大面积制造的技术门槛高，尤其易有热应力(thermal stress)及气泡(v...
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