技术编号：3388894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为优选用于各种电子部件的析出硬化型铜合金的Cu-Co-Si系合金板，特别是涉及镀覆的均一附着性优异的Cu-Co-Si系合金板。背景技术对于连接器、开关、继电器、管脚、端子、引线框等各种电子部件中使用的电子材料用铜合金而言，作为基本特性要求兼具高強度和高导电性(或导热性)。近年来，随着电子部件的高集成化和小型化薄化急速地发展，与其相对应，对电子机器部件中使用的铜合金的要求水平也越来越高。从高强度及高导电性的观点出发，作为电子材料用铜合金，代替以往...
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