技术编号：33892766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种激光焦点像面旋转仪及激光焦点像面旋转方法。背景技术.半导体器件的生产全过程通常分为圆片制造工艺和封测工艺两部分，而芯片的封测工艺始于将晶片分离成单个的芯片，即晶圆划片工艺。晶圆划片是芯片制造工艺流程中的后道工序，在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。激光划片目前是较为常见的晶圆切割方法，其中激光隐形切割是较为先进的方法。.传统的激光隐形切割技术利用波长为nm的红外光，通...
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