技术编号:3398987
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 在微电子器件的制造中,整个制造过程中涂镀一个或多个导电层常是一个重要步骤。导电层可用在单个微电子元件如读/写头的制作中,但更为经常地用于互连形成于工件如半导体工件上的元件。例如,用这样的结构互连集成电路的各器件。对本说明使用的某些术语的基本了解,将有助于理解本发明公开的主要内容。为此,下面列出在本发明中使用的某些术语的基本定义。单导电层定义为基片外工件的复合层。该复合层包括一个或多个金属结构。基片定义为基底材料层,在其上沉积一或多层导电层。例如基...
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