技术编号:3400608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于溅射和形成薄膜的靶子以及用于制造所述靶子的方法。背景技术迄今,已知溅射法是薄膜形成法之一。所谓溅射法,通常是惰性气体以在减压构成的等离子体状态下冲击溅射靶,由这种能量使从靶飞出的分子和原子淀积在基材上,在基材上形成薄膜,该方法易于形成大面积薄膜并且能获得高性能膜,因此可应用于工业上。近年来,作为溅射方式,已知的有在反应性气体中进行溅射的反应性溅射法和在靶背面设置磁石以高速形成薄膜的磁控溅射法。由这些溅射法形成的薄膜中,特别是含有氧化铟(In2...
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