技术编号:3401801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种金属回收设备,特别是指一种锡渣还原机。背景技术在电子产业中,尤其是在电路板生产过程中,使用了大量的锡膏来组装各电子元件。在一块PCB(Printed Circuit Board)上有成千上万个焊点,波峰焊接时,高温钎料大面积暴露在空气中,会产生较多的氧化物与焊剂残留物,这些氧化物与焊剂残留物若不及时清除,很容易跟着液态锡进入波峰与PCB板接触,这容易产生桥接、虚焊等焊接缺陷而影响焊点质量。而从波峰焊清除出来的氧化物和残留物中含有大量的锡,...
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