技术编号:3403448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于CMP(化学机械抛光)浆料的辅助剂,或用于阳离子带电材料和阴离子带电材料同时抛光的辅助剂,其在阳离子带电材料上形成吸附层以提高阴离子带电材料对阳离子带电材料的抛光选择性。背景技术 当微电子器件不断被赋予更高的集成度时,用于制造这样的微电子器件的平整化工艺变得越来越重要。作为用以获得高集成微电子器件的部分努力,多重互连技术(multiple interconnection technique)和多层层叠技术(multilayer stack...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。