技术编号：3404407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关一种晶圆片承载模组，尤指一种应用在至少一晶圆片(Wafer)的表面沉积(Deposition)金属层的承载模组，通过该承载模组的至少一环形圈盖(Cover Ring)设置，可使该等晶圆片的表面在沉积金属层后，其表面周缘留有一环形边框未被沉积该金属层，以解决已知该等晶圆片表面周缘的该金属层容易产生一剥离(Peeling)薄膜层的缺点，同时该环形边框将沉积有至少一位置处的金属层作为该等晶圆片的一电极点。背景技术按，近年来，由于半导体产业的蓬勃发...
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