技术编号:3406921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件加工领域,尤其是。背景技术由于大规模集成电路和高速读写电子芯片的发展,目前市场上特种电子元器件的生产基板的厚度为0.5-2.0_。但是在生产磁性基板的过程中会发生余料溢板的情况,溢板后的磁性基板在尺寸和厚度上都会超出所需要的规格。发明内容发明目的针对现有技术的不足,申请人经过长期的实践探索,研发了。技术方案为了实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案为,所述磁性基板包括成品部分和余料部分,所述磨削方法包括以下步骤第一步确定待加工磁性基板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。