专利名称：磁性基板的磨削方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件加工领域，尤其是磁性基板的磨削方法。
背景技术：
由于大规模集成电路和高速读写电子芯片的发展，目前市场上特种电子元器件的生产基板的厚度为0.5-2.0_。但是在生产磁性基板的过程中会发生余料溢板的情况，溢板后的磁性基板在尺寸和厚度上都会超出所需要的规格。
发明内容
发明目的:针对现有技术的不足，申请人经过长期的实践探索，研发了磁性基板的磨削方法。技术方案:为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案为:磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，所述磨削方法包括以下步骤:第一步:确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号，标记出成品部分和余料部分的位置；第二步:使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm,使余料部分露出；第三步:将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步:采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.lmm/s的速度靠近第三步工件的表面；第五步:采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；第六步:取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。进一步地，所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。进一步地，所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。进一步地，所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。有益效果:本发明与现有技术相比，其有益效果是:1、本发明的工作过程简便了边缘余量的切割和基板表面减薄的工艺，避免了分批加工带来的时间损耗；2、本发明采用了粗研磨、细研磨的两段式研磨，避免了一次加工过猛崩坏磁性基板的现象。
具体实施例方式下面通过一个最佳实施例，对本技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，所述磨削方法包括以下步骤:第一步:确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号，确定成品部分和余料部分的位置；第二步:使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm,使余料部分露出；第三步:将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步:采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.lmm/s的速度靠近第三步工件的表面；第五步:采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；第六步:取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。所述粗研磨、过渡 研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，其特征在于:所述磨削方法包括以下步骤: 第一步:确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号； 第二步:使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm,使余料部分露出； 第三步:将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置； 第四步:采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.lmm/s的速度靠近第三步工件的表面； 第五步:采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨； 第六步:取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。
2.根据权利要求1所述的磁性基板的磨削方法，其特征在于:所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。
3.根据权利要求1所述的磁性基板的磨削方法，其特征在于:所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化娃。
4.根据权利要求1或2所述 的磁性基板的磨削方法，其特征在于:所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。
全文摘要
本发明公开了磁性基板的磨削方法，包括以下步骤第一步区分成品部分和余料部分的位置；第二步使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm；第三步将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，然后进行细研磨。本方法简便了边缘余量的切割和基板表面减薄的工艺，避免了分批加工带来的时间损耗，并且采用了粗研磨、细研磨的两段式研磨，避免了一次加工过猛崩坏磁性基板的现象。
文档编号B24B19/22GK103213055SQ20131014049
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月22日 优先权日2013年4月22日
发明者周建平 申请人:常熟市研明电子元器件厂