技术编号：34079500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体涉及电子系统和器件以及它们的保护和冷却装置。在一些实施例中，本公开应用到用于冷却由封装件保护的电子器件的装置。背景技术.已知许多冷却由封装件保护的电子系统和器件的技术。例如，封装件可适于消散由电子器件或系统的部件和电路产生的热。发明内容.实施例提供一种电子器件，包括电子芯片和用于保护该芯片的封装件，该封装件包括：.基板，包括电绝缘层和导热层的交替，其中至少一个电绝缘层包括至少一个导热部分；以及.由导热材料制成的盖，包括至少一个侧向部分，该至少一个侧向部分布置在从所述基板的第...
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