技术编号:34117424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于pcb制造技术领域,尤其涉及一种厚铜板高效散热压合制造方法。背景技术.随着电子技术发展,pcb的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层数不断增加,因此,要求pcb整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上要求越来越高,现针对厚铜板的可制造性工艺的加工性及产品可靠性的工艺进行设计。.厚铜板主要使用于大电流基板,大电流基板一般都为大功率或者高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、半导体照明(led)、平面变压器、功率转换器(调解器)、二次电源模块等方面,电子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。