厚铜板高效散热压合制造方法与流程

本发明属于pcb制造，尤其涉及一种厚铜板高效散热压合制造方法。

背景技术：

1、随着电子技术发展，pcb的体积越来越小，密度也越来越高，并且pcb板层数不断增加，因此，要求pcb整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上要求越来越高，现针对厚铜板的可制造性工艺的加工性及产品可靠性的工艺进行设计。

2、厚铜板主要使用于大电流基板，大电流基板一般都为大功率或者高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、半导体照明(led)、平面变压器、功率转换器(调解器)、二次电源模块等方面，电子产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要pcb具有更高的导热能力，薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛。

3、现有的厚铜板制造工艺采用基板发料、制内层线路、多张玻纤布压合、钻孔、电镀、制外层线路、防焊等。pcb制造行业对于厚铜板，厚铜板厚度≥3oz，为了保证填胶充分，需要将玻纤布紧密的压在厚铜板，参照图1所示，玻纤布传统结构为其两面均自带粘胶层，玻纤布直接压合在厚铜板表面，存在厚铜板填充胶量不足，缺胶风险较大；介质均匀性无法保证；热应力后存在内缩，微裂分层缺陷；玻纤布紧靠贴在厚铜板表面，造成散热不良，制造过程中发生爆板问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供厚铜板高效散热压合制造方法，从而实现厚铜板填胶均匀，无缺胶问题且具有良好的散热性能。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

2、厚铜板高效散热压合制造方法，包括以下步骤：

3、提供内层组合模块，内层组合模块包括至少一层厚铜板；

4、选用外纯胶层通过快压的方式半固化压合在所述内层组合模块的单面或双面；提供外层铜板；

5、所述外层铜板的一面贴合玻纤布胶膜层；

6、所述外层铜板将玻纤布胶膜层采用常规压合方式压合在内层组合模块单面或双面的外纯胶层表面，形成层压板。

7、与现有技术相比，本发明厚铜板高效散热压合制造方法的有益效果主要体现在：

8、厚铜板高效散热压合制造方法，通过在厚铜板上采用纯胶和玻纤布胶膜层组合的层压的方式，使得层压板具备良好的填胶均匀性、流动稳定性；纯胶直接快压半固化压合在厚铜板的线距中，而后压合玻纤布胶膜层，增强玻纤布胶膜层结合性能，纯胶能穿透玻纤布胶膜层成形结构稳定；避免玻纤布胶膜直接压合在厚铜板上，造成散热不良的问题，通过先进行纯胶压合的步骤，能有效提高层压板的散热性能。

技术特征：

1.厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述内层组合模块包括上下两层胶粘压合的厚铜板。

3.根据权利要求2所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：上下两层所述厚铜板之间包含至少一层内纯胶层或胶层组合层。

4.根据权利要求1所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述厚铜板的铜厚不小于3oz。

5.根据权利要求3所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述胶层组合层包括内层玻纤布、设置于内层玻纤布双面的内纯胶层。

6.根据权利要求5所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述内层组合模块包括如下两种成形方式，单层的内纯胶层直接与上下两层厚铜板热压成形；或胶层组合层中的内纯胶层分别与上下两侧厚铜板压合，内层玻纤布的双面分别与两侧的内纯胶层再次热压成形。

7.根据权利要求1所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述外纯胶层的牌号为sp175m，介厚150-200μm。

8.根据权利要求7所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述快压方式的温度设置200℃，保持压力20min，压力控制25kg/cm2。

9.根据权利要求5所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述玻纤布胶膜层和内层玻纤布的玻纤布基材均双面自带粘胶。

10.根据权利要求7所述的厚铜板高效散热压合制造方法，其特征在于：所述常规压合方式的压力94-362psi，固化时间175℃，保持95min。

技术总结
本发明揭示了厚铜板高效散热压合制造方法，提供内层组合模块，内层组合模块包括至少一层厚铜板；选用外纯胶层通过快压的方式半固化压合在所述内层组合模块的单面或双面；提供外层铜板；所述外层铜板的一面贴合玻纤布胶膜层；所述外层铜板将玻纤布胶膜层采用常规压合方式压合在内层组合模块单面或双面的外纯胶层表面，形成层压板。本发明实现了厚铜板填胶均匀，无缺胶问题且具有良好的散热性能。

技术研发人员：李齐良,方福堂
受保护的技术使用者：柏承科技（昆山）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12