贴胶清洁封装设备及其方法与流程技术资料下载

技术编号:34119585

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.本发明涉及电子产品的贴胶封装领域,特别涉及贴胶清洁封装设备及其方法。背景技术.电子产品在进行包装过程中需要进行如下步骤,将底盒放置在膜片上,将电子产品贴附在海绵胶上,将贴附有海绵胶的电子产品放置在清洁纸上,接着将上述产品一起放入底盒内,最后对底盒进行封胶处理,目前的设置无法完成很好的全自动生产。发明内容.本发明解决的技术问题是提供一种提高生产的效率的贴胶清洁封装设备及其方法。.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种贴胶清洁封装设备,包括机架,所述机架上分别设置有对膜片进行送料切断...
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