技术编号：34126007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及浮阀塔板技术领域，特别涉及一种新型管加热套。背景技术.在半导体集成电路制造中，有许多加工工序在高温的真空室内进行，在这种环境下，产生的副产物升华成气象，经真空管路排放，如果在排放的过程中，温度下降过快，则会导致气体沉聚在管路及各种阀门上，如不及时清除沉积物，会增加镜片质量缺陷，降低真空系统效率。.现有的管道加热套在使用中，对于管路内部温度控制处理有限，均为调整设定温度数值，对管路进行相应数值温度的加温，这样的设置对于一般的管路可能影响不大，但是对于一些半导体及集成电路的管路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。