技术编号:3413245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于研磨光学级蓝宝石晶体基片的双面研磨精密磨削设备。背景技术以GaN为基的半导体材料用于制作发光二极管具有巨大的市场应用空间,由于没有与GaN晶格匹配的衬底材料,通常采用蓝宝石为衬底。目前国内光学级蓝宝石基片研制的一个主要问题是基片的加工,因为这种基片的外径和厚度之比是100∶0.5以下,正常常规之比是100∶10,尺寸是φ2″以上(φ2″≈φ50.80mm×0.43mm),对设备和工艺的要求很高。现有的研磨光学级蓝宝石基片的设备绝大多数...
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