技术编号:34147573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域,特指一种镭射印字机的嵌入式刻印平台。背景技术.半导体封装用的镭射印字机用于吸附住产品框架,并在产品上进行镭射刻印。现有的镭射印字机所用的平台在一侧部设置有吸附孔,通过吸附孔来吸附住产品框架,再进行镭射印字。然而由于产品框架的长度较长,仅在一侧设置吸附孔,吸附不牢,在印字的过程中产品容易晃动、偏位,进而导致印字的位置和深度发生异常。实用新型内容.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种镭射印字机的嵌入式刻印平台,解决现有的平台吸附产品不牢在印...
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