镭射印字机的嵌入式刻印平台的制作方法

本技术涉及半导体器件封装的，特指一种镭射印字机的嵌入式刻印平台。

背景技术：

1、半导体封装用的镭射印字机用于吸附住产品框架，并在产品上进行镭射刻印。现有的镭射印字机所用的平台在一侧部设置有吸附孔，通过吸附孔来吸附住产品框架，再进行镭射印字。然而由于产品框架的长度较长，仅在一侧设置吸附孔，吸附不牢，在印字的过程中产品容易晃动、偏位，进而导致印字的位置和深度发生异常。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种镭射印字机的嵌入式刻印平台，解决现有的平台吸附产品不牢在印字过程中产品容易晃动、偏位进而导致印字的位置和深度发生异常的问题。

2、实现上述目的的技术方案是：

3、本实用新型提供了一种镭射印字机的嵌入式刻印平台，包括一平台板，所述平台板的表面设有多个内凹区域，所述内凹区域内布设有多个吸附孔。

4、本实用新型的平台板上设置多个内凹区域，在内凹区域内均匀的布设多个吸附孔，以提高产品框架吸附的牢固稳定性，让产品在印字过程中能够保持稳定，避免发生晃动、偏位的现象，从而能够避免印字的位置和深度异常情况的发生。另外设置了内凹区域，可使得平台板能够兼容不同的产品类型，比如产品框架上有下凹的产品，使得刻印平台的适用范围更广泛。

5、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，多个吸附孔在所述内凹区域内沿横向和/或纵向间隔的排列设置。

6、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述内凹区域内还设有横向沟槽和纵向沟槽，所述横向沟槽连通对应的呈横向排列设置的吸附孔，所述纵向沟槽连通对应的呈纵向排列设置的吸附孔。

7、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述横向沟槽和所述纵向沟槽交错连接设置。

8、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述内凹区域的边缘固设有橡胶圈，所述橡胶圈的顶部有部分凸伸出所述平台板的顶面。

9、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述平台板的相对两端侧设有定位销。

10、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述内凹区域设有四个，间隔的设于所述平台板上。

11、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述平台板的两端侧设有连接端部，所述连接端部处设有连接孔。

12、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述平台板包括两个呈方形的支撑部以及连接在支撑部之间的中间部，所述中间部的宽度小于所述支撑部的宽度。

13、本实用新型镭射印字机的嵌入式刻印平台的进一步改进在于，所述内凹区域的边缘设有环形嵌槽。

技术特征：

1.一种镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，包括一平台板，所述平台板的表面设有多个内凹区域，所述内凹区域内布设有多个吸附孔；

2.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述横向沟槽和所述纵向沟槽交错连接设置。

3.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述内凹区域的边缘固设有橡胶圈，所述橡胶圈的顶部有部分凸伸出所述平台板的顶面。

4.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述平台板的相对两端侧设有定位销。

5.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述内凹区域设有四个，间隔的设于所述平台板上。

6.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述平台板的两端侧设有连接端部，所述连接端部处设有连接孔。

7.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述平台板包括两个呈方形的支撑部以及连接在支撑部之间的中间部，所述中间部的宽度小于所述支撑部的宽度。

8.如权利要求1所述的镭射印字机的嵌入式刻印平台，其特征在于，所述内凹区域的边缘设有环形嵌槽。

技术总结
本技术涉及一种镭射印字机的嵌入式刻印平台，包括一平台板，所述平台板的表面设有多个内凹区域，所述内凹区域内布设有多个吸附孔。本技术的平台板上设置多个内凹区域，在内凹区域内均匀的布设多个吸附孔，以提高产品框架吸附的牢固稳定性，让产品在印字过程中能够保持稳定，避免发生晃动、偏位的现象，从而能够避免印字的位置和深度异常情况的发生。另外设置了内凹区域，可使得平台板能够兼容不同的产品类型，比如产品框架上有下凹的产品，使得刻印平台的适用范围更广泛。

技术研发人员：谢冬冬,邱枫,王木远,黄振锋,洪浩,郑诚杰,王磊,李文学
受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司
技术研发日：20220518
技术公布日：2024/1/12