技术编号：3416150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及靶材制备，特别涉及， 可用于粉末烧结制备大尺寸、高密度、高熔点、组元熔点差别较大的合金靶材。背景技术溅射法是制备薄膜比较高效的方法，但所用靶材的成分配比、微观组织结构及均勻性、纯度、密度、及靶材尺寸等对最后形成的薄膜的性能及镀膜效率有非常重要的影响。 所以，具有严格的成分配比、细腻的组织结构、高纯度、高密度、大尺寸的靶材是现代高端的光、电器件制造业，如显示器及太阳能薄膜电池等行业的基本要求。这也给传统的靶材生产制备技术和设备提出了更高的要求。当前...
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