技术编号:3416715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术随着市场竞争的日益激烈,生产成本已成为影响硅片生产公司发展的一个重要因素。硅片生产过程中,重要的一步处理工艺是对硅片进行抛光处理。现有技术中,抛光工艺主要采用抛光布垫抛光。每次抛光加工完成后,由于硅片的化学机械抛光产生的反应物、 抛光液粒子的沉淀物及抛光布垫本身的磨耗等其他物质,会使抛光布垫表面产生板结(硬化)现象,从而降低硅片的研磨速率,增加划伤硅片表面的风险。现有技术中,仅在每次抛光之后,使用水刀刷洗抛光布垫,无法彻底清除抛光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。