专利名称：延长抛光布垫使用寿命的方法
技术领域：
本发明涉及一种延长抛光布垫使用寿命的方法。
背景技术：
随着市场竞争的日益激烈，生产成本已成为影响硅片生产公司发展的一个重要因素。硅片生产过程中，重要的一步处理工艺是对硅片进行抛光处理。现有技术中，抛光工艺主要采用抛光布垫抛光。每次抛光加工完成后，由于硅片的化学机械抛光产生的反应物、 抛光液粒子的沉淀物及抛光布垫本身的磨耗等其他物质，会使抛光布垫表面产生板结(硬化)现象，从而降低硅片的研磨速率，增加划伤硅片表面的风险。现有技术中，仅在每次抛光之后，使用水刀刷洗抛光布垫，无法彻底清除抛光布垫表面沉积的物质。现有技术中使用的抛光布垫，使用至1200min时，其移除率降低至0. 7左右，研磨速率大大降低。抛光布垫使用寿命过短，成为抛光过程成本高的重要因素。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种提高抛光布垫使用寿命的方法。为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。优选地是，在抛光布垫使用过程中，每使用70-100分钟，使用KOH水溶液清洗抛光
布垫一次。优选地是，所述的KOH水溶液中，KOH重量与水溶液总重量比为1 10 30优选地是，使用KOH水溶液清洗抛光布垫时，采用流动的KOH水溶液冲洗抛光布垫表面，KOH水溶液的流速为0. 5 2L/min ；时间为1 3分钟。优选地是，每使用20-30分钟，使用水刀清洗抛光布垫一次。本发明中，利用KOH水溶液清洗抛光布垫，可有效去除抛光布垫表面沉积的物质， 缓解抛光布垫表面的板结现象。使用本发明方法处理的抛光布垫使用1500分钟时的移除率，与未使用本发明方法处理的抛光布垫使用1200分钟时的移除率相同，也就是说本发明方法可将抛光布垫的使用寿命延长300分钟。
图1为未使用KOH水溶液清洗抛光布垫情况下生产的硅片TTV曲线。图2为使用KOH水溶液清洗抛光布垫情况下生产的硅片TTV曲线。图3为未使用KOH水溶液清洗的A生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线及使用KOH水溶液清洗的B生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线对比图。Y 轴为TTV平均值，X轴为时间。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进行详细的描述各实施例中的KOH溶液的配比情况如表1所示表 权利要求
1.延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。
2.根据权利要求1所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，每使用70-100分钟，使用KOH水溶液清洗抛光布垫一次。
3.根据权利要求1或2所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，所述的KOH 水溶液中，KOH重量与水溶液总重量比为1 10 30。
4.根据权利要求3所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，使用KOH水溶液清洗抛光布垫时，采用流动的KOH水溶液冲洗抛光布垫表面，KOH水溶液的流速为0. 5 2L/min ；时间为1 3分钟。
5.根据权利要求1或2所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，每使用 20-30分钟，使用水刀清洗抛光布垫一次。
全文摘要
本发明公开了一种延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。本发明中，利用KOH水溶液清洗抛光布垫，可有效去除抛光布垫表面沉积的物质，缓解抛光布垫表面的板结现象。使用本发明方法处理的抛光布垫使用1500分钟时的移除率，与未使用本发明方法处理的抛光布垫使用1200分钟时的移除率相同，也就是说本发明方法可将抛光布垫的使用寿命延长300分钟。
文档编号B24D13/00GK102343562SQ20111023190
公开日2012年2月8日 申请日期2011年8月14日 优先权日2011年8月14日
发明者汪祖一, 邹晓明 申请人:上海合晶硅材料有限公司