技术编号：34181950
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种准连续巴条激光器封装结构及其封装方法。背景技术.目前，随着应用领域对半导体激光器光功率密度要求越来越高，单个准连续半导体激光器芯片(行业统称准连续bar条)的出光功率，决定了整个准连续半导体激光器的光功率密度，因此，在实际生产和使用中，提升单个准连续半导体激光器芯片的出光功率的需求越来越急切。准连续半导体激光器在工作过程中，随着准连续半导体激光器出光功率的提升，激光器随之产生更高的热量，产生的热量需要通过高导热材料散走，否则会出现激光器烧毁情况，严...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。