技术编号:34218807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明总体涉及半导体器件。更具体地,本发明涉及不同半导体芯片之间的芯片到芯片互连。背景技术.芯片到芯片互连是在组装成一个模块的两个不同半导体芯片之间提供数据通信的功能块。在pcb、pcb基板、ic、光子ic和需要数据通信互连的其他组件中也可能需要互连。芯片到芯片互连创建了两个芯片之间的连接,以实现最大功率传输和超高带宽传输。芯片到芯片互连通常由在两个芯片上的连接焊盘之间提供无缝连接的不同控制块组成。这使用高速架构或高密度并行架构实现,高速架构或高密度并行架构被优化以支持多种先进的d、....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。