技术编号:34224252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体芯片及其制造方法,例如,涉及能够确保电气连接部得到更可靠保护的半导体芯片及其制造方法。背景技术.在现有的一些实用化半导体器件中,把电极部件安装到从晶圆切割出来的芯片上,然后将芯片安装到电路板上。例如,专利文献提出了一种手段,当在这种半导体器件中使用诸如热硬化树脂等粘合剂将半导体芯片安装到基板上时,该手段能够提高安装可操作性。.[引文列表][专利文献][专利文献]:日本专利申请特开jp -a发明内容[要解决的技术问...
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