技术编号:3425006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银微粉及其制备方法,所述银微粉是包含被有机物质包覆的银纳米粒子、适合用于构筑微细配线基板的油墨或浆料的烧结性良好的银微粉。本说明书中所说的"微粉",在没有特别说明的情况下,为构成金属粒子的平均粒径20nm以下的物质。背景技术由于金属微粉活性高,即使在低温下,烧结也可以进行,因此,作为对于耐热性低的材料的图案成形材料被关注已久。特别是近年来,随着纳米技术的进步,单一纳米级粒子的制造也已经可以比较简单地进行。专利文献l中公开了一种将氧化银作为初始...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。