技术编号：3425075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在能够保持为真空的搬送室中配置处理室的真空 处理系统。背景技术在半导体器件的制造工序中，在作为被处理基板的半导体晶片(以 下简记为晶片)上，为了形成接触结构或布线结构，进行形成多层金属 膜的工艺。此种成膜处理是在保持为真空的处理室内进行的，然而最近， 从处理的有效化的观点、以及抑制氧化或污染物等污染的观点出发，如下的群集工具(cluster tool)型的多腔室系统备受关注，即，将多个处 理室借助门阀与保持为真空的搬送室连结，从而能够利用设于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。