技术编号:3425989
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是为一种再生溅镀靶材的制作方法,尤其是一种能够逐渐淘汰再生数次的回靶材的再生溅镀靶材(refurbished target)制作方法。背景技术物理气相沉积法(plasma vapor deposition)广泛应用于半导体、硬盘或光盘的 薄膜沉积,最常使用的材料为溅镀靶材,然而溅镀靶材的使用率通常为25 40%,甚至更 低;一般使用过的回靶材(spent target)通常会被丢弃,使得靶材的成本无法降低,因此 若回靶材本身含有大量的贵金属成分,则会...
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