技术编号：34261094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及耳机硅胶组装技术领域，尤其涉及硅胶耳帽封装盒的上料移送机构。背景技术.耳套也叫作耳机套，耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，现有的耳机套运用最广泛的就是硅胶耳套，它拥有防护耳道的效果。.耳套通常都是成双地封装，故需要封装盒进行封装，封装盒的结构为在塑料片上成型有大小不同的内凹的耳帽槽，将耳套放入到对应的耳帽槽后，封胶，因此市面上产生了耳机组装设备，其中专利号为cn.的中国发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。