技术编号：34265855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及靶材技术领域，具体涉及一种含冷却水道靶材背板的焊接结构和焊接方法。背景技术.半导体溅射用的靶材工作时会产生很大热量，为降低靶材工作时产品温度，需要在靶材背板位置通流动冷却水。通常，冷却背板根据溅射机台类型分为两种：有冷却水道背板和无冷却水道背板。有冷却水道的背板通常采用焊接方式加工水道结构，但是若焊接结构设计不合理、焊料选用错误或者焊接工艺不合适，都会产生焊接缺陷以及产品变形等问题，进而导致水道发生漏水损坏设备。.目前的焊接结构通常设置包括盖板和底板，并且盖板完全嵌入底板中，该...
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