技术编号:34265949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及多层电路板加工技术领域,尤其涉及一种多层电路板中对于高频高速材料的钻孔加工方法。背景技术.多层印制电路板加工过程一般如下:发料,将需要的基板从仓库内领出烘烤后发至现场生产;机钻,依照设计资料,在铜面上进行钻孔,将两面打通;线路刻蚀,依照设计,将设计的资料,uv激光曝光至干膜上,通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉,干膜保护的铜保留下来,形成线路;传压,用pp加铜箔进行预叠,再将基使用高温高压到基板上;机钻孔,依照设计资料,在铜面上进行钻孔,将两面打通;黑孔,将孔内符上一层薄薄的碳份子,方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。