一种高频高速材料的钻孔加工方法与流程

本发明涉及多层电路板加工，尤其涉及一种多层电路板中对于高频高速材料的钻孔加工方法。

背景技术：

1、多层印制电路板加工过程一般如下：发料，将需要的基板从仓库内领出烘烤后发至现场生产；机钻，依照设计资料，在铜面上进行钻孔，将两面打通；线路刻蚀，依照设计，将设计的资料，uv激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的铜保留下来，形成线路；传压，用pp加铜箔进行预叠，再将基使用高温高压到基板上；机钻孔，依照设计资料，在铜面上进行钻孔，将两面打通；黑孔，将孔内符上一层薄薄的碳份子，方便孔内上通；闪镀，通过导电的方式，将槽内铜离子上至基板上，先上一层薄薄铜；电镀，在闪镀基础上，通过导电的方式，将槽内铜离子将孔填满；线路刻蚀，依照设计，将设计的资料，uv激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的铜保留下来，形成线路；plasma，使用气体将铜表面残留物清洁干净；化金，将需上上金的地方上金；阻焊，依照设计将字符印于板面；v-cut，依照不同尺寸切割；检验，对不良品进行检验。其中，对于高频高速材料进行钻孔时，孔内容易产生毛刺、氧化问题，影响产品质量。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，旨在解决现有高频高速材料钻孔加工容易导致孔内毛刺、氧化缺陷的技术问题。

2、为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为：

3、本发明提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，其包括以下步骤：

4、在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；

5、在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；

6、在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；

7、采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。

8、其中，所述步骤在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板中，所述底部冷冲板的厚度范围为0.3-0.8mm。

9、其中，所述步骤在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板中，所述镀膜铝板的厚度范围为0.2-0.25mm。

10、其中，所述镀膜铝板的镀膜厚度范围为0.2-0.25mm。

11、其中，所述步骤在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板中，所述顶部冷冲板的厚度范围为0.3-0.8mm。

12、其中，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔中，钻针采用镀膜涂层钻针。

13、其中，所述镀膜钻针的镀膜层为超细晶高强度钨钢材质与pvd超强等离子体沉积材料层。

14、其中，所述镀膜钻针的镀膜层厚度范围为50-100nm。

15、其中，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔后还包括步骤：设置plasma参数，对钻孔进行清理。

16、其中，所述步骤设置plasma参数，对钻孔进行清理包括以下步骤：

17、第一步、采用流量为2000ml/min的氮气和流量为2000ml/min的氧气的混合气体对钻孔进行第一阶段清理，其中，第一阶段的混合气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为10s；

18、第二步、采用流量为200ml/min的氮气对钻孔进行第二阶段清理，其中，第二阶段的气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为5s；

19、第三步、采用流量为400ml/min的氮气与流量为800ml/min的氢气的混合气体对钻孔进行第二阶段清理，其中，第二阶段的混合气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为30s。

20、与现有技术相比，本发明的实施例提供的一种高频高速材料的钻孔加工方法，其通过镀膜钻针对多层板进行钻孔，并在多层板的上下面各设置顶部冷冲板，镀膜铝板以及底部冷冲板，从而提高产品良率，钻出的孔内无毛刺，镀铜化金后孔壁无粗糙不均现象。

技术特征：

1.一种高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板中，所述底部冷冲板的厚度范围为0.3-0.8mm。

3.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板中，所述镀膜铝板的厚度范围为0.2-0.25mm。

4.如权利要求3所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述镀膜铝板的镀膜厚度范围为0.2-0.25mm。

5.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板中，所述顶部冷冲板的厚度范围为0.3-0.8mm。

6.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔中，钻针采用镀膜涂层钻针。

7.如权利要求6所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述镀膜钻针的镀膜层为超细晶高强度钨钢与pvd超强等离子体沉积材料。

8.如权利要求7所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述镀膜钻针的镀膜层厚度范围为50-100nm。

9.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔后还包括步骤：设置plasma参数，对钻孔进行清理。

10.如权利要求9所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤设置plasma参数，对钻孔进行清理包括以下步骤：

技术总结
本发明实施例提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，包括以下步骤：在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。与现有技术相比，本发明的实施例提供的一种高频高速材料的钻孔加工方法，其通过镀膜钻针对多层板进行钻孔，并在多层板的上下面各设置顶部冷冲板，镀膜铝板以及底部冷冲板，从而提高产品良率，钻出的孔内无毛刺，镀铜化金后孔壁无粗糙不均现象。

技术研发人员：高飞,吴也,任德锟
受保护的技术使用者：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12