技术编号:3427167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属基复合材料及其制备方法,具体为一种原位生成多元弥 散强化铜基复合材料及其制备方法。 背景技术铜由于具有极高的导电、导热性能、良好的加工性能和低廉的价格,因而被 广泛应用在包括航海、航空、电子等领域,例如电触头、电刷、主动冷却构件、 电子元件、电极、低速重载的摩擦材料。但是由于纯铜金属强度和硬度偏低,限 制了其广泛应用。陶瓷颗粒增强铜基复合材料,例如Cu-Al203、 Cu-TiB2等复合 材料,在兼顾铜基体优良导热导电性能的同时,可以极大...
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