技术编号:34333823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于激光切割领域,具体涉及一种自动晶圆隐形切割设备。背景技术.芯片的制造异常复杂,涉及到很多的环节和设备,包括如晶棒切片成晶圆、光刻、测试、晶圆切割、封装等,其中由于晶圆本身就非常薄,且芯片在具有更多功能的同时也变得越来越小,所以怎样在不导致芯片缺陷的情况下在晶圆上切割出尽量多的芯片一直是重要的研究方向,目前的砂轮切割就会存在较明显的划片情况,普通激光切割还会存在加工热熔区、崩边等情况,因此激光隐形切割应运而生,尽管目前现有的隐形切割设备可以对晶圆进行基本切割处理,但却存在着自动化程...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。