技术编号：3433801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有平滑表面的烧结硅晶片。背景技术硅半导体制造工序中，专门使用通过单晶提拉制造的晶片。该单晶硅晶片日趋变 大，预计在不远的将来将达到400mm以上。因此，为了确立半导体制造工艺中所需的装置及 外围技术，试验中需要使用所谓的机械晶片。 —般而言，这样的机械晶片需要进行精度相当高的试验，因此，要求具有与单晶硅 的机械物性类似的特性。因此，一直以来，虽然说是试验用，但事实上也只是直接使用实际 中使用的单晶硅晶片。但是，400mm以上的单晶硅晶片非常昂贵...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。